تمكن فريق من الباحثين في جامعة كورنيل بالتعاون مع شركة تايوان لصناعة تكنولوجيا/تحذيرات-من-خبراء-حول-مخاطر-انهيار-أنظم/">أشباه الموصلات (TSMC) من رصد عيوب بنيوية على المستوى الذري داخل شرائح الكمبيوتر الحديثة وذلك لأول مرة باستخدام تقنيات تصوير ثلاثي الأبعاد عالية الدقة مما يفتح آفاقًا جديدة لفهم التحديات التي تواجه صناعة أشباه الموصلات.
أطلق العلماء على هذه التشوهات الدقيقة اسم “عضة الفأر” حيث تتسبب في تخريب أداء الترانزستورات وتعيق تدفق التيار الكهربائي مما يهدد كفاءة الأجهزة الإلكترونية بدءًا من الهواتف الذكية وحتى الخوادم الضخمة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.
تقنية تصوير كشفت العيوب
وفقًا لموقع “كورنيل كرونيكل” فإن هذه العيوب المتناهية الصغر كانت تشكل تحديًا مستمرًا لصناعة أشباه الموصلات خاصة مع اتجاه الشركات نحو تصغير المكونات إلى مقاسات ذرية للحصول على سرعات أعلى وتتيح تقنية التصوير الجديدة للعلماء فهم كيفية تشكل هذه التشوهات بدقة مما يمهد الطريق لتطوير استراتيجيات تصنيع جديدة تتلافى هذه الأخطاء المعقدة.
يمثل هذا الاكتشاف العلمي نقطة تحول حاسمة في هندسة المواد وعلوم الحاسب الآلي فمع وصول التقنيات الحالية إلى حدودها الفيزيائية القصوى أصبح تصنيع رقائق خالية من العيوب أمرًا بالغ الصعوبة ومكلفًا جدًا فإن القدرة على تحديد هذه العيوب على المستوى الذري ستمكن المصنعين من تحسين جودة الإنتاج وزيادة الموثوقية وهو شرط أساسي لدعم ثورة الذكاء الاصطناعي التوليدي والحوسبة الكمومية التي تتطلب مستويات غير مسبوقة من الاستقرار والدقة في معالجة البيانات الضخمة.